Hei kaikille. Olen newbie palstalla ja en osannut etsiä välttämättä oikeaa paikkaa foorumilta.
Seuraavanlainen ongelma. Aloin tekeen keittiöremonttia - 41 rakennettuun paritalonpuolikkaaseeni. Ja tarkoitus on tehdä lattialämmitys vesikiertoisesti, eli piti purkaa lattia koolauksiin asti, johon sitten koolausten suoristamisen jälkeen harvalaudoitus ja kolmekerrosta Lapikasta jossa siis välissä kiertää 12 mm vesikiertoinen lattialämmitys putkisto. Kun pääsin siihen vaiheeseen että näin purujen seasta koolaukset niin piti hieman puruja kaivaa että pääsis niitä suoristaan. Huomattiin että kakkosneloset notkuu hieman alaspäin ja ajateltiin kaivaa sen verran että pystyjä vois kiilata. Pystyt olikin ihan haperoituneet, hiiltyneet palasiksi, olivat kuin yksi osa koksin tuhkaa. Joten koko lattia pitää kaivaa auki ja tehdä uudet tuet lattian pystyiksi jotka tukevat pattinkeja. Kun kerran joutuu koksin tuhkan 20 cm + pintapurut kaivaan pois onko hyviä vinkkejä uudeksi eristeeksi vai laponko kaiken moskan takaisin lattiaan ja harvalaudoitus siihen päälle ja kipsilevyt kerroksittain normaalin suunnitelman mukaan. Alla on siis osittain lämmittämätön kellari ( mun keittiön alla on pesuhuone jossa n. 20 asteen peruslämpö).
Lisätietona. Betonilattia jonka päälle oli laitettu lauta johon pystyt oli kiinnitetty. Koksintuhkaa n. 20 cm ja n. 15 cm puruja. Pinnassa vuorattu ennen lattialautoja sanomalehdillä ja jollain ns. rakennuspaperilla satunnaisesti. Lattiaa oli sitten joskus lisäeristetty ja laitettu lattialautojen päälle halteksi sen päälle kovalevy ja sen päälle joku ns. linoleumimatto. Seuraavassa rempassa oli tehty vielä kerros lastulevyä johon oli liimattu muovimatto.
Joten kaikki pois ja kipsin ja lattialämmityksen päälle laattalattia.
Positiivista, minkäänlaista kosteutta ei missään ollut vaan purut ja tuhka aivan kuivaa.
Kun lattiaa isolta osin jo korjattu, on käynyt ilmi että koksin tuhkan vierestä haperoituu puu enemmän. Kun on puun ympärillä ollut pelkkää purua on puukin lähes tervettä.
P.S. on muuten sottaista hommaa.
